MWC 交流会前夜，所有手机和硬件配置生产商好像都按奈不了了，连续发布全新科研成果。2020年的聚焦点显著是 5G，不论是集成ic、手机上還是别的机器设备都备受关注。做为 5G 时期的关键参加者，高通芯片当然不甘心缄默，抢鲜公布第二代 5G 调制调解器 Snapdragon X55 和新一代 QTM525 无线天线。

前不久，高通芯片发布其第二代 5G 调制调解器 Snapdragon X55，与新式调制调解器相互配合应用的是一款名叫 QTM525 的新式 5G mmWave 无线天线，该无线天线取代了与 X50 匹配的 QTM052。总体来说，它是现阶段高通芯片 5G 集成ic解决方法中更快、最少且最适配的版本号。

依据高通官网曝出的数据信息看来，Snapdragon X55 5G 调制调解器是一种单芯片多模解决方法，基本上适用全部频带和方式组成：5G mmWave，小于 6 GHz，单独和非独立组网方式，TDD 和 FDD，5G/4g 频带共享资源，LTE 和模式（3G，2G），5G 最高值网络速度为 7 Gbps，最高值上行速度为 3 Gbps。

5G 至关重要的问题：室内空间、发热量和用电量

5G 很有可能让智能机的设计方案越来越更为繁杂，由于现阶段的 5G 相关产品在室内空间、排热和耗电量层面依然存在的问题，这会让 5G 手机上的设计方案十分困难。现如今，4g LTE 手机上选用单芯片设计方案，SoC 和调制调解器集成化在一块硅单晶中。5G 必须 SoC，另加一个附加的 5G 调制调解器，及其内放置手机上侧边的好多个 RF 无线天线控制模块。单芯片解决方法更小、更划算且必须更少用电量，因而全部多集成ic 5G 机器设备将迫不得已在这种层面让步。美国高通公司的第二代 5G 调制调解器依然是多集成ic，但规格自身会更小。

5G 的 mmWave 联接在范畴和透过层面存有很多难题，而业内已经勤奋处理的难题之一是在机器设备的侧边黏贴好几个 RF 无线天线控制模块。美国高通公司的很多图显机器设备中有四个无线天线控制模块。新的 QTM525 无线天线应当会让这一件事儿越来越更简易，但高通芯片层面沒有得出每一个控制模块的准确规格，但听说花了许多時间减少控制模块高宽比以适用比 8 mm厚的 5G 智能机设计方案。较旧的 QTM052 控制模块高约 5 mm，最新版本最少比此好些一些。

说到规格改善，Snapdragon X55 应当更节约室内空间。Snapdragon X50 选用 10nm 生产制造加工工艺生产制造，但 X55 将升級为 7nm 加工工艺，较小的晶体三极管代表着越来越少的室内空间和发热量。

针对 X50，OEM 将应用含有集成化 4g LTE 调制调解器的 Snapdragon 855 SoC，并将它与 X50 mmWave 调制调解器匹配，后面一种坐落于独立的集成ic上。但是，X55 调制调解器适配 5G mmWave 和 4g LTE，可适用从 2G 到 5G 的全部作用。还适用频带共享资源，容许 mmWave 和 LTE 在同样頻率上并存。新的调制调解器具备大量 5G 兼容模式，如今包含 26GHz，28GHz 和 39GHz mmWave 频带，而 X50 不兼容 26GHz，这在欧州和别的寻找为 5G 释放出来低頻频带（600 至 900MHz）的地区尤为重要。

与华为公司 5G 调制调解器比照

2018 年末，华为公司在北研所举行 MWC2019 预沟通交流会暨华为公司 5G 新品发布会。此次新品发布会，华为发布 5G 通信基站关键集成ic——天罡，据悉是业内第一款 5G 通信基站关键集成ic，并曝出 5G 通信基站和 Balong 5000 modem。

那时候，华为消费者业务流程 CEO 余承东表明 Balong 5000 是全世界第一个适用 V2X（vehicle to everything）的单芯片多模 5G 集成ic，可适用 2G、3G、4g 和 5G，另外耗能更低、延迟时间更短，这也是第一款彻底适用非单独（NSA）和单独（SA）5G 网络结构的调制调解器，这些作用与高通芯片旗鼓相当。

依据公布数据信息，高通芯片第二代 Snapdragon X55 的最高值网络速度最大达到 7 Gbps，华为公司 Balong 5000 在 Sub-8GHz（中不断段，在我国 5G 的主用频率段）频率段可完成 4.8Gbps，在厘米波（高频率频率段）频率段达 6.5Gbps。要留意的是，高通芯片的 X55 是根据 mmWave 完成 8Gbps，附加的 2GBbps 来源于 8Ghz 下列的 LTE。

可是，华为公司同天公布了第一个根据 Balong 5000 集成ic的 5G 终端设备：5G CPE Pro。余承东表明，它是全世界更快的 5G CPE，适用 Wi-Fi6 技术性，关键应用领域是智能家居系统。

对于高通芯片层面，现阶段还不清楚这款 5G 调制调解器将怎样在机器设备中应用，高通芯片仍未公布一切根据此的商业商品，其第一代骁龙处理器 X50 基带芯片 5G 集成ic，在中国基础不能用，因而看待第二代也必须慎重。现阶段，调制调解器依然必须与某类 SoC 匹配，这是不是代表着在 SoC 上有一个 LTE 调制调解器，在集成ic上面有另一个 LTE 调制调解器？高通芯片层面是不是会刚开始生产制造沒有 LTE 的 SoC，彻底依靠这款集成ic开展蜂窝状联接？这种难题临时都没有答案。

高通芯片层面表明，这个新集成ic预估会在 2019 年末发布，这代表着 X50 和 QTM052 依然是2020年的关键挑选。在2020年的 MWC 交流会上，OEM 公布的 5G 硬件配置及其别的机器设备依然根据此前公布的 X50 硬件配置，X55 更好像2020年的 5G 硬件配置挑选，但高通芯片喜爱提早一年讨论这种事儿。

参照连接：https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5G-modem