执念向前,不单薄金立S7外观图赏

金立S7“执着往前，不薄弱”执着往前是带著全平纤薄吉尼斯记录的光晕，再次往前，持续S系列产品的纤薄设计方案，监控摄像头维持不突显；不薄弱，不仅是薄这么简单并且料也很结实，5.5毫米的外壳薄厚，全新升级的设计方案，根据Android 5.0的Amigo 3.0更为顺畅，照相和电池电量都大大的提高 对本次的造型设计，本人感觉此次中框的“骆驼峰”设计方案，非常好的解决了原先ELIFE S5.1置放在平面图上，不太好爬取的难题，另外抓握感也更强了，不容易发滑，一举多得。

硬件配置规格型号层面，金立S7配置5.2英寸Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率为1920×1080清晰度。配用联发科64位MT6752八核处理器，2GB运存和16GB/32GB储存空间。从配备看来，金立S7在特性层面并不是难题。

金立S7选用了单卡槽双卡双待设计方案，能够适用移动联通双4g互联网和全网通，适配FDD LTE和TD-LTE二种4g规范，及其WCDMA/TD-SCDMA/GSM等3G和2G网络，能够完成全世界数据漫游。

本次，金立S7运作根据Android 5.0订制的Amigo 3.0系统软件，Amigo 3.0也变成中国第一批根据Android 5.0的订制化UI，而且配用到批量生产手机。

纤薄的外壳设计方案，一体化金属材料外壳和前后左右双夹层玻璃，及其精美的质量，市场价2499元。

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